Assemblaggio Main Board

Fase A: preparazione delle parti necessarie per l'assemblaggio della main board. Preparare la scheda elettronica come ricevuta da JLCPCB, il dissipatore di calore con ventola e un quadrato di circa 30x30mm di pad siliconico per migliorare il contatto termico degli elementi di potenza con il dissipatore. Inserire le spine ad espansione nel dissipatore se sono arrivate non inserite. 

Fase B:  Individuare sul circuito stampato i due fori dove entreranno le spine a espansione che fisseranno e terranno in posizione il dissipatore alla scheda (vedi Fase F). Le spine ad espansione contengono una molla che spinge il dissipatore verso i drivers di potenza della scheda assicurando un buon contatto termico tra le parti elettroniche e il dissipatore stesso.

Fase C: preparazione del dissipatore di calore. Togliere dal pad termico il foglio trasparente (la parte liscia) con una pinzetta o con le dita, ponendo attenzione a non danneggiare il pad stesso. Applicare, centrandolo sul dissipatore, il pad con la faccia appena scoperta a contatto con la parte in alluminio.

Fase D: con il pad termico fissato al dissipatore (la consistenza del pad siliconico - simile a quella del pongo - lo terrà incollato alla parte in alluminio), premere leggermente su tutta la superficie per assicurarsi che faccia un buon contatto e non ci siano bolle d'aria sotto.

Fase E: rimuovere la pellicola protettiva dal pad siliconico, scoprendo la faccia che andra' a contatto con gli elementi di potenza sul circuito stampato.

Fase F: a questo punto il pad siliconico è connesso al dissipatore ed è scoperto, pronto per essere inserito nel circuito stampato. Individuare le due spine ad espansione che entreranno nei fori del circuito stampato individuati nella fase B.

Fase G: posizionare il dissipatore sul circuito stampato allineando prima una spina con il primo foro e successivamente allineando anche la seconda spina con il secondo foro per poterle infilare. Premere dolcemente sulla prima spina fino a che non si sente uno scatto di bloccaggio. Ripetere la stessa operazione anche con la seconda spina. Posizionare la ventola in modo che il filo di alimentazione esca vicino al connettore verde.

Fase H: controllo del bloccaggio delle spine. Ribaltare il circuito stampato e controllare che la testa delle spine si sia allargata sotto il PCB e abbia bloccato il dissipatore. Nel caso si voglia rimuovere il dissipatore, usare una pinza da elettronica e, senza toccare il PCB, stringere le alette spingendole contemporaneamente in basso per farle uscire dal foro. 

Fase I: accertarsi di aver posizionato l'uscita del filo della ventola dal lato dei connettori verdi e posizionare il filo di alimentazione della ventola in modo che corra lungo il perimetro del dissipatore stesso fino a raggiungere il vertice opposto dove è posizionato il connettore sul PCB.

Fase L: inserire il connettore di alimentazione (femmina) del cavetto della ventola nel connettore (maschio) presente sul PCB controllando che la corretta polarità sia con il filo rosso (positivo) verso il corpo del dissipatore. Mettere una fascetta per tenere raccolto l'eccesso del cavetto di alimentazione della ventola. A questo punto la Main Board è pronta per l'integrazione nella scatola.